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![]() 重庆切普电子技术有限公司由一批在微电子、光电子领域具有丰富经验的专业技术人才组成，主要设计人员在半导体行业从事相关研究工作15年以上，多次承担国家重点科技项目、创新基金项目并多次获得省部级科技成果奖项，拥有多项专利技术。公司位于重庆市南坪经济技术开发区半导体集成电路产业园内，秉承“品质、服务社会”的企业理念，视研发与创新为企业发展的动力、质量与服务为企业的生命，公司拥有完整的产品生产线及1200㎡以上的十万级净化车间，产品的研发、生产、检验及服务全过程严格按照ISO9001质量体系进行控制，产品完全满足Rohs标准要求。
公司专业制作光器件用陶瓷载体，各种背光垫片、电容垫片、PD载体、MPD载体、过渡基板、陶瓷热沉等，是用于激光器、光探测器、光发射器、光接收器、光放大器等各类光电器件中芯片或电阻电容的贴装和引出端连接载体，以及广泛应用于微带线、功分器、检波器、衰减器、微带天线等微波器件中的微波陶瓷基板等。 |
| 企业名称： |
重庆切普电子技术有限公司 |
企业类型： |
企业单位 (制造商) |
| 所 在 地： |
重庆 |
企业规模： |
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| 注册资本： |
未填写 |
注册年份： |
2000 |
| 资料认证： |
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| 保 证 金： |
已缴纳 0.00 元 |
| 企业模式： |
制造商 |
| 所属范围： |
镀金陶瓷载体,陶瓷热沉,薄膜陶瓷基板,镀金陶瓷垫片,电容垫块,过渡基板,PD载体,MPD载体,薄膜电路基板,侧面镀金,多面金属化, |
| 所属行业： |
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